半导体

物理泡沫TPU板材专为半导体行业CMP工艺设计，具有细腻均匀的细胞结构和可定制的压缩性能，非常适合作为抛光垫下的垫片或缓冲层。

目标产业

半导体

核心应用

CMP工艺垫片/缓冲层

细胞结构

好，制服

可自定义特质

压缩性能、硬度、厚度

联系我们

核心特点与优势

卓越的可压缩性优势

实现晶圆抛光过程中均匀的压力分布和均匀的表面接触。

精细细胞结构优势

确保CMP工艺中低表面缺陷和稳定的抛光性能。

化学耐药性优势

能抵抗CMP浆料和清洁剂，保持长期耐用性。

非感知稳定性优势

在热应力和机械应力下保持平整和厚度均匀。

可定制硬度优势

可根据特定设备和工艺硬度要求进行定制。

可定制厚度优势

根据不同CMP设备和工艺的厚度需求进行调整。

描述

我们的物理发泡TPU板材设计，可满足半导体行业中化学机械平坦化（CMP）工艺的严苛要求。这些发泡板材具备细腻均匀的泡孔结构以及可定制的压缩特性，非常适合用作子垫或是抛光垫下方的缓冲层。

主要功能：

优异的可压缩性与回弹性
在晶圆抛光过程中提供均匀的压力分布，实现稳定的表面接触。
细密泡孔结构
保障低表面缺陷率与稳定的抛光表现。
耐化学性能
可耐受CMP研磨液与清洗剂，具备持久使用寿命。
尺寸稳定性
在热应力与机械应力作用下，保持板面平整、厚度均一。
硬度与厚度可定制
可针对特定设备及工艺需求进行个性化定制。

典型应用：

晶圆CMP抛光系统子垫
LCD玻璃、光学镜头抛光用缓冲层
多层CMP垫结构内部缓冲层

我司TPU发泡板材可提供多种密度、厚度与硬度规格，为先进半导体制造带来稳定、高精度的使用性能。

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