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半导体

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物理发泡 TPU 片材专为半导体行业 CMP 工艺而设计，具有精细均匀的蜂窝结构和可定制的压缩性能，非常适合作为抛光垫下的子垫或缓冲层。

目标行业
半导体
核心应用
CMP工艺子垫/缓冲层
细胞结构
精细、均匀
可定制的特征
压缩性能、硬度、厚度
Contact

Key Features & Benefits

优异的可压缩性优势
在晶圆抛光过程中实现均匀的压力分布和一致的表面接触。
精细细胞结构优势
确保CMP工艺中的低表面缺陷和稳定的抛光性能。
耐化学性优势
可承受 CMP 浆料和清洁剂，保持长期耐用性。
imensional 稳定性优势
在热应力和机械应力下保持平整度和厚度均匀性。
可定制的硬度优势
可定制以满足特定的设备和工艺硬度要求。
可定制的厚度优势
调整以适应不同 CMP 设备和工艺的厚度需求。

Description

我们的物理发泡 TPU 片材经过精心设计，可满足半导体行业 化学机械平坦化 （CMP） 工艺的苛刻要求。这些发泡板具有精细、均匀的蜂窝结构和可定制的压缩性能，非常适合用作抛光垫下方的 子垫 或 缓冲层 。

主要特征：

  • 优异的可压缩性和弹性
    在晶圆抛光过程中提供均匀的压力分布和一致的表面接触。

  • 精细细胞结构
    确保低表面缺陷和稳定的抛光性能。

  • 耐化学性
    可承受 CMP 浆料和清洁剂，保持长期耐用性。

  • 尺寸稳定性
    在热应力和机械应力下保持平整度和厚度均匀性。

  • 可定制的硬度和厚度
    专为满足特定设备和工艺需求而量身定制。

典型应用：

  • 用于晶圆CMP抛光系统的子垫

  • 用于液晶玻璃或光学镜头抛光的缓冲层

  • 多层 CMP 焊盘结构中的缓冲层

我们的 TPU 泡沫板材有各种密度、厚度和硬度水平可供选择，可为先进的半导体制造提供一致、高精度的性能。

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